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SMT表面组装技术

 SMT是一种无需在pcb板上钻插装孔,直接将表面贴装元器件装贴、焊接到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。SMT和传统的通孔插装技术的根本区别是“贴"和“插”,这个特征决定了这两类组装元器件及其包装形式的差异,并决定了工艺、工艺装备的结构和性能上的差别。SMT的主要特点如下:密集程度高;实现微型化:可靠性高;高频特性好;生产效率高;成本低廉;
SMT(Surface MountedTechnology),即表面贴装技术,是一种无需对钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术.SMT的发明地是美国,1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利浦公司推出的第一块表面贴装电路以来SMT已由初期主要应用在军事,航空,航天等尖端产品和投资类产品逐渐应用到计算机,通讯,军事工业自动化,消费类电子行业等各行各业。SMT发展非常迅猛,进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT是一项综合的系统工程技术其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT是从厚、薄膜混合电路演变发展而来的。
SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定,要防止电磁干扰,要防静电,要有良好的照明和废气排放设施,对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求,操作人员也应经过专业技术培训。

SMT是一项综合的系统工程技术,其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工
艺、生产辅料和管理等。SMT是从厚、薄膜混合电路演变发展而来的。
SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定,要防止电磁干扰,要防静电,要有良好的照明和废气排放设施,对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求,操作人员也应经过专业技术培训。
SMT无需对印制板钻插装孔,直接将处式元器件或适合干表面组装的微型元件器贴、焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术.
SMT与我们日常生活息息相关,我们使用的计算机、手机、BP机、打印机、复印机、掌上电脑、快译通、电子记事本、DVD、VCD、CD、随身听、摄象机、传真机、微波炉、高清晰度电视、电子照相机、IC卡,还有许多集成化程度高、体积小、功能强的高科技控制系统,都是采用SMT生产制造出来的可以说如果没有SMT做基础,很难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品。
3,SMT的发展概况
SMT技术由SMT生产线、SMT设备、SMT封装元器件、SMT工艺材料等因素相辅相成

免费咨询热线:

0755-23150923

联系邮箱:info@tajeesmt.com

联系地址:深圳市宝安区松岗东路10号

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